在现代电子制造业中，电子组装密封胶作为一种关键材料，其性能和配方直接影响着电子产品的质量和可靠性。以下是对电子组装密封胶及其配方的详细介绍。
电子密封胶的配方通常包括以下几个基本组成部分：
-改性脂肪族聚氨酯丙烯酸酯：这是电子密封胶的主要成分，能够提供良好的粘接性和密封性能。例如，XDI六氢间苯二甲基二异氰酸脂与C12-C14脂肪族单体的组合，可以提供优异的机械强度和耐候性。
-单体：单体用于增加胶水的反应活性，改善其性能。常用的单体包括乙烯基硅油、二苯基硅二醇等。
-光引发剂：光引发剂在光固化胶水中的作用是引发聚合反应，确保胶水在光照下迅速固化。
-助剂：助剂用于调整胶水的流变性和稳定性，常见的助剂包括稀释剂、偶联剂等。
-稀释剂：稀释剂用于调节胶水的粘度，使其更适合不同的应用场景。
以下是一个典型的电子密封胶配方示例：
-A胶：改性基胶（如乙烯基硅油68-72份、二苯基硅二醇3-6份、二氧化硅28-32份、偶联剂0.5-0.8份）和活化剂。 胶：与A胶质量比为1：(0.9-1.1)的混合物。
-脱醇型硅酮密封胶：这种胶水包括多烷氧基封端107胶、二甲基硅油、补强填料、交联剂、偶联剂和催化剂。多烷氧基封端107胶通过氨基硅烷封端改性反应得到，再通过环氧基交联，提供优异的耐候性和耐化学性能。
-防水绝缘胶带配方：主要包括优级鸿运三元乙丙再生胶、硅石粉、滑石粉、C5树脂、液体石蜡油和低分子聚异丁烯。这种胶带具有良好的耐候性和耐化学性能，适用于各种防水绝缘场合。
微胶囊技术是制备高性能电子密封胶的重要手段。例如，通过在25℃下将阿拉伯胶与蒸馏水搅拌3小时制备表面活性剂溶液，再将甲苯二异氰酸酯预聚物溶于氯苯中，加入异佛尔酮二异氰酸酯和CA-DMS混合物，可以在75℃下制备出具有特定性能的微胶囊。
聚氨酯胶粘剂的配方通常包括聚醚型聚氨酯预聚体、交联剂、填料和添加剂。这些成分的组合可以提供不同的粘接性能和机械强度。
电子组装密封胶的配方和制备技术是现代电子制造业中不可或缺的一部分。通过不断创新和优化配方，可以生产出性能更优、适用范围更广的电子密封胶产品。